上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣(mài)。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
無(wú)損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙?、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。無(wú)損檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)發(fā)展水平，無(wú)損檢測(cè)的重要性已得到公認(rèn)。
無(wú)損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機(jī)械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門(mén)檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機(jī)、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷，以評(píng)定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小?？蓹z出材料表面的極細(xì)微裂紋、發(fā)紋、白點(diǎn)、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測(cè)靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴(yán)重程度，檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機(jī)加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。

產(chǎn)品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)：X-eye 5000BTS產(chǎn)品特點(diǎn)：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達(dá)460 x 340
放大倍率達(dá)400x
預(yù)設(shè)檢查條件功能 (運(yùn)動(dòng)模式數(shù)控編程)
配備各種測(cè)量和注釋工具
X射線檢測(cè)**解決方案X-eye 5000BTS型號(hào)是針對(duì)常規(guī)無(wú)損檢測(cè)和缺陷分析而設(shè)計(jì)的一款高性能X-ray檢測(cè)設(shè)備。
X-eye 5000BTS型號(hào)裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達(dá)5μm，可提供高質(zhì)量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統(tǒng)的X-eye 5000BTS型號(hào)設(shè)備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進(jìn)行檢測(cè)。
設(shè)備裝載的預(yù)設(shè)檢查條件功能，使檢查系統(tǒng)升級(jí)為半自動(dòng)化設(shè)備。
操作界面友好，配備各種測(cè)量和備注工具，使用方便快捷。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
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