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安徽半導體封裝測試設備回收 半導體設備回收鍵合機焊線機回收
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產(chǎn)品描述

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PCB的費用
對PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因為芯片供應商使用新的硅技術來創(chuàng)建具有速度和性能的元器件。認真仔細的程序設計必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入,以及元器件的特性。如果不是這樣的話,問題可能會接二連三的發(fā)生,其中包括:接地反射(ground bounce)、交擾和在編程期間發(fā)生信號反射現(xiàn)象。
自動化高質量的編程設備通過良好的設計,可以將這些問題降低到小的程度。為了能夠進行ATE編程,PCB設計師必須對付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進行編程時的產(chǎn)量和質量。因為增加了對電路板的空間需求,以及分立元器件(接線片、FET、電容器)和增加對電源供電能力的需求,從而終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的,PCB的價格一般會增加2%到10%。
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生產(chǎn)線使用計劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來愈復雜和,所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費較長的編程時間,這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣,由不同的半導體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進行編程的時候所花費的時間差異是非常大的,一般來說具有快編程速度的元器件,價格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時,面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設備的成本,還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件,并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠對付在短期內(nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求,他們不可能依賴采用適用的半導體器件。缺少可獲得的元器件,會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說,這種情形對于實行有效的生產(chǎn)線計劃安排顯然是相當困難的。
因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢,所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動編程方案一般支持來自于不同供應廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。
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編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)(programming algorithms)。每一個元器件是不同的,在不同半導體供應商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應商(現(xiàn)有的和開發(fā)的)寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會導致在編程期間或者電路板測試期間,以及當用戶擁有該產(chǎn)品時面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現(xiàn)象)。難對付的事情是,半導體供應商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本,時常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的,很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外,不管是ATE供應商,還是半導體供應商當規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件,以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則,測試必須仔細了解有關PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識。但不幸的是,這種知識范圍一般超出了測試的范圍,一項錯誤將會招至災難性的損失。
測試對所涉及的編程問題,也必須有及時的了解,諸如:元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現(xiàn)場失效率,以及與半導體供應廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣,由于半導體供應商或者說ATE供應商將不會對編程的結果負責,解決有關編程器件問題的所有責任完全落在了測試的肩上。
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中科院合肥物質科學研究院制造技術研究所承擔的“LED貼片機”項目,突破了高速運動下定位、多軸協(xié)同運動控制以及自動拾取校正等核心關鍵技術,已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業(yè)研發(fā),可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求,適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標準的600/1200的LED日光燈管(T8、T5),涵蓋所有LED相關產(chǎn)品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力,以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調整貼裝模式,確保終端產(chǎn)品的均光性。
此機器針對不同元件特性,采用材質吸嘴,耐磨性高并附有彈片設計,減少貼裝時對LED表面沖擊力,也可貼裝一般RC或SOP電子元件,貼裝元件范圍為0805~24*18,貼裝速度達8000CPH,是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發(fā),科技人員在精密設備設計制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗,為高速高精密貼片機研發(fā)奠定了基礎。
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產(chǎn)品推薦

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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