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蕪湖ICT測試儀回收 半導體設備回收鍵合機焊線機回收
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產品描述

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ATE編程潛在的可能是鎖定一個供應商的可編程元器件。由于ATE要求認真仔細的PCB設計,以及為了能夠滿足每一個不同的PIC使用需要的軟件,隨后所形成的元器件變更工作將會是成本非常高昂的,同時又是很花時間的。通過具有知識產權的一系列協(xié)議方法,可以讓數(shù)家半導體供應商一起工作,從而形成一種形式的可編程器件。
由IEEE 1149.1邊界掃描編程所提供的方法具有很大的靈活性,它允許在同一PCB上面混裝由不同半導體供應商所提供的元器件。然而,自動化編程設備可以靈活地做這些事情。借助于從不同的供應商處獲得的數(shù)千個PIC器件的常規(guī)器件支持,他們能夠非常靈活地保持與客戶需求變化相同的步伐。
主要設備的費用
取決于使用ATE的百分比以及對生產率的要求,為了實現(xiàn)PIC編程可能會要求增添ATE設備。關于ATE價格的范圍從15萬美元至40萬美元不等,購置一臺新的設備或者更新現(xiàn)有的設備使之適合于編程的需要是非常昂貴的事情。一種方式是使用一臺AP設備來提供編程元器件到多條生產線上。這種做法可以降低ATE的利用率,從而降低設備方面的投資。
結束語
通過選擇正確的設備以及挑選編程方式來滿足的應用需求,制造廠商能夠實現(xiàn)高質量、低成本和縮短產品進入市場的時間,以適應現(xiàn)如今激烈的市場競爭局面。然而,讓我們看一下所有不同的編程方式,每一種編程方法都擁有優(yōu)點和缺點,所以對我們來說選擇編程方法可能是一件令人十分的事情。
愈來愈多的制造廠商將需要評估不同的編程解決方案對生產效率、生產線的計劃調度、PCB的價格、工藝過程控制、客戶管理和主要設備的價格等所帶來的沖擊。全面的解決方案可能是一種綜合了自動化編程、ATE和IEEE邊界掃描編程方法的組合體。
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貼片機拋料的主要原因分析及解決,效率的提高  貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產過程中,怎么控制生產成本,提高生產效率,是企業(yè)老板及們很關心的事情,而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產時間,降抵了生產效率,抬高了生產成本,為了優(yōu)化生產效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策:
原因1:吸嘴問題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識別通不過而 拋料。對策:清潔更換吸嘴;
原因2:識別系統(tǒng)問題,視覺不良,視覺或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識別, 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠,還有可能識別系統(tǒng)已。對策:清潔擦拭識別系統(tǒng)表面,保持干凈無雜物沾污等,調整光源強度、灰度 ,更換識別系統(tǒng)部件;
原因3:位置問題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05為準)而造成偏位,取料不正,有偏移,識別時跟對應的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當做無效料拋棄。對策:調整取料位置;
原因4:真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策:調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機),清潔 氣壓管道,修復泄漏氣路;
原因5:程序問題,所編輯的程序中元件參數(shù)設置不對,跟來料實物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。對策:元件參數(shù),搜尋元件參數(shù)設定;
原因6:來料的問題,來料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產品。對策:IQC做好來料檢測,跟元件供應商聯(lián)系;
原因7:供料器問題,供料器位置變形,供料器進料不良(供料器棘齒輪損, 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損。對策:供料器調整,清掃供料器平臺,更換已部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時,可以先詢問現(xiàn)場人員,通過描述,再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在,這樣更能有效的找出問題,加以解決,同時提高生產效率 ,不過多的占用機器生產時間。
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貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備,是整個SMT生產中關鍵、復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備,貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學對中貼片機,并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
SONY索尼(日本)、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛(中國閩臺)、 環(huán)球UNIVERSAL(美國)、等。
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供料平臺(FeederPlate):
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器(多管供料器),可安裝在貼片機的前或后供料平臺。
軸結構(Axis Configuration)
X軸:移動工作頭組件跟PCB傳送方向平行。
Y軸:移動工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。
Z軸:控制工作頭組件的高度。
R軸:控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉。
W軸:調整運輸軌的寬度。
 運輸軌部件(Conveyor Unit)
1、主擋板(Main Stopper)
2、定位針 (Locate Pins)
3、Push-in Unit(入推部件)
4、邊緣夾具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推頂針 (Push-up Pins)
7、擋板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站(Nozzle Station):允許吸嘴的自動交換,總共可裝載16個吸嘴,7個標準和9個可選吸嘴。
8. 氣源部件(Air Supply Unit)
包括空氣過濾器、氣壓調節(jié)按鈕、氣壓表。
9. 輸入和操作部件(Data Input and Operation Devices)
1、YPU ( Programming Unit) 編程部件
Ready按鈕:異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。
2、鍵盤( Keyboard )各鍵的功能
F1:用于獲得實時選項的幫助信息
F2:PCB生產轉型時使用
F3:轉換編制目標(元件信息、貼裝信息等)
F4:轉換副視窗(形狀、識別等信息)
F5:用于跳至數(shù)據(jù)
F6:調整時使用
F7:設定數(shù)據(jù)庫
F8:視覺顯示實物輪廓
F9:照位置
F10:坐標跟蹤
Tab:各視窗間轉換
Insert ,Delete :改變副視窗各參數(shù)
↑↓→←:光標移動及文頁UP/Down移動
Space Bar(空檔鍵):操作期間暫停機器(再按解除暫停)
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