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基本優(yōu)化
每塊PCB可以采用光學或者X-ray技術并運用適當 的運算法則來進行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇），它的優(yōu)點包括：
減少編程時間
限度地減少誤報 改善失效檢查。
制定設計方針，可以有效地簡化檢查和顯著地降低生 產成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項測試方案，目的是為了從根本上研究和這 些設計在檢查中產生的效果?；贗PC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。先，為了探究每一種 布局的檢查效果，建議在大量PCB布局上采用這種基準； 之后，再有意地利用PCB錯誤布局，使得它產生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。
布局建議
針對AOI檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個的角度來進行。

QFN 焊盤設計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設計
在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的?？偠灾?，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國Erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

DeltaScan模擬結測試技術
DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二管，對被測器件的立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享，電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果，從而得出的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二管特性，只是測試是通過測量二管的頻譜特性（二次諧波）來實現(xiàn)的。
DeltaScan技術不需附加夾具硬件，成為推技術。

SMT貼片機配件供應
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SMT貼片機配件包括:飛達,板卡,馬達,氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機,軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達、飛達壓料蓋、飛達卷料輪、飛達單向輪、飛達單向軸承、飛達彈簧等；
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2：研發(fā)生產松下 CM602 CM402全系列FEEDER 配件。
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